VigonWJ-EP1319U石墨烯改性高阻隔性芯片電子元器件封裝膠
商品別名 |
電子元器件封裝膠,芯片封裝膠,封裝膠 |
面向地區(qū) |
|
WJ-EP1319U是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實現(xiàn)65℃快速固化，點膠工藝窗口時間長，具有的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS膜等材料的粘接力，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
產(chǎn)品：電子元器件封裝膠 芯片封裝膠
產(chǎn)地：合肥
石墨烯作為一種具有電導性、熱導性、機械強度和透明性的二維材料，可以通過多種方式改性高阻隔性芯片電子元器件封裝膠，以提高其性能。以下是一些可能的改性方法和預期效果：
熱管理：由于石墨烯具有的熱導性，它可以作為熱界面材料（TIM），改善芯片與封裝膠之間的熱傳遞，降低工作溫度，提高器件可靠性。
增強機械性能：石墨烯的高強度和高韌性可以增強封裝膠的機械性能，提高其耐磨損性和抗沖擊性。
提高阻隔性：石墨烯的二維層狀結(jié)構(gòu)可以作為屏障，提高封裝膠對水分、氧氣和其他腐蝕性氣體的阻隔性，從而延長器件的使用壽命。
透明性：對于需要光學透明性的封裝應用，石墨烯的透明性可以保持封裝膠的透光性，同時提供上述改性效果。
化學穩(wěn)定性：石墨烯的化學惰性可以提高封裝膠的化學穩(wěn)定性，抵抗化學腐蝕，適用于惡劣環(huán)境。
環(huán)境友好：石墨烯是一種碳基材料，相對于某些傳統(tǒng)添加劑，更具環(huán)境友好性。
查看全部介紹
