展品范圍涵蓋3D打印軟件、三維設(shè)計(jì)系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)捕捉系統(tǒng)、三維測(cè)量系統(tǒng)、檢測(cè)與逆向工程軟件、三維檢測(cè)軟件、普及應(yīng)用3D設(shè)計(jì)軟件、打印軟件等；

展品范圍-電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備
●印刷線路板：SMT設(shè)備、PWB/PCB、剛性板、多層板、柔性板、軟硬結(jié)合板、半導(dǎo)體封裝PCB、嵌入式被動(dòng)元件（EPD）、PCB材料、剛性覆銅板、撓性覆銅板、防護(hù)板、銅箔、絕緣材料；
●IC封裝：組裝設(shè)備（鍵合機(jī)、成型機(jī)、樹(shù)脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工設(shè)備、激光處理器），封裝材料/組件（密封劑、粘合劑、引線框架、焊線、膠帶材料），分析/仿真軟件、封裝（CSP、BGA、MCM、圓片級(jí)CSP）；
●電子組件：電容器、電感器/線圈、磁接觸器、斷路器、防靜電組件（抗靜電材料、絕緣材料、RoSH兼容部件/材料）、熱設(shè)計(jì)組件（加熱器控制零件、散熱器板子/材料）、連接器、傳感器、連接線；EMS/合約制造服務(wù)：電子制造/生產(chǎn)服務(wù)、交鑰匙工廠/解決方案、咨詢服務(wù)；

?參加 INTERMACH 和 MTA 亞洲展會(huì)的理由
INTERMACH & MTA Asia是東盟的工業(yè)機(jī)械展，展會(huì)活動(dòng)將展示面向未來(lái)汽車行業(yè)、航空航天、模具和金屬加工的高科技機(jī)械、機(jī)器人和自動(dòng)化。該技術(shù)還將為企業(yè)家提供一個(gè)重要的平臺(tái)，讓他們有機(jī)會(huì)通過(guò)使用新技術(shù)升級(jí)業(yè)務(wù)，從而實(shí)現(xiàn)率。
●來(lái)自45個(gè)國(guó)家的1500個(gè)技術(shù)品牌。
●INTERMACH制造技術(shù)論壇
●智能工廠展示和研討會(huì)——采用機(jī)器人和自動(dòng)化技術(shù)運(yùn)行的生產(chǎn)線。
●由日本和舉辦的模具研討會(huì)和工作坊。
●50場(chǎng)與未來(lái)產(chǎn)業(yè)相關(guān)的大型研討會(huì)、會(huì)議和特別活動(dòng)。
●由 BOI 支持的 Part-makers 商業(yè)配對(duì)活動(dòng)
●全面的鈑金制造技術(shù)展示，如光纖激光、CO?2、水射流等。