NEPCON JAPAN 2025 第39屆日本國際電子制造暨微電子工業(yè)展

展覽地點(diǎn)：日本?東京有明國際展覽中心(Tokyo Big Sight, Japan)
展覽時(shí)間：2025年1月22-24日（共3天展會）
主辦機(jī)構(gòu)：勵(lì)展集團(tuán)日本公司 Reed Exhibitions Japan Ltd.
中國代理：廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司
同期舉辦： 15th AUTOMOTIVE WORLD 2025年日本第15屆汽車電子展

亞洲電子制造行業(yè)！
亞洲大的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造技術(shù)展覽會
展會涵蓋：七大主題子展！
39th INTERNEPCON JAPAN
亞洲大的電子制造及表面貼裝技術(shù)（SMT）展覽會
39h ELECTROTEST JAPAN
日本大的電子測試、測量、檢測及分析展覽會
26th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
半導(dǎo)體、LED、功率元件、傳感器、MEMS等所需的封裝技術(shù)展
26th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
家用電器和工業(yè)儀器等所需用的電子元器件及材料展覽會
26th Printed Wiring Boards Expo
聚集各種PCB/PWB、PCB材料、設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)及設(shè)計(jì)工具的展覽會
16th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
匯集電子制造業(yè)所有精密·微細(xì)加工技術(shù)的技術(shù)展
5G Technology Zone & AI Inspection Zone
5G技術(shù)及AI人臉識別相關(guān)產(chǎn)品精選展區(qū)

展會介紹：
作為“電子封裝&制造”的綜合展會，自1972年舉辦至今，NEPCON JAPAN隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成長壯大。在2000年，主辦方增設(shè)了IC封裝技術(shù)、PCB及電子組件的部分，進(jìn)一步提高了展會的價(jià)值，使NEPCON JAPAN成為“電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造領(lǐng)域的國際性綜合展會”。近年來，在此規(guī)?；A(chǔ)上又新增了關(guān)于汽車電子、電動汽車、可穿戴式設(shè)備以及LED/OLED照明技術(shù)等擁有良好發(fā)展前景的同期展會，使得NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”新技術(shù)的場所而備受業(yè)界矚目。近幾年，來自中國、韓國、臺灣的參展商以及觀展人士不斷增加，NEPCON JAPAN已經(jīng)成為了名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會，也是亞洲大的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造方面的展覽會。
預(yù)計(jì)2025年總展出面積將達(dá)到70,000平方米，同時(shí)將有超過1,500家參展商和80,000名訪客蒞臨展會現(xiàn)場，該展將是中國電子行業(yè)的眾多廠商開拓國際市場、了解技術(shù)及尋找潛在商機(jī)的佳平臺。

展品范圍：
?39th INTERNEPCON JAPAN
?主展品區(qū)
貼片機(jī)、焊漿印刷機(jī)、配劑裝置、載帶、送料器、標(biāo)識系統(tǒng)/噴墨、ERP/SCM、沖壓機(jī)、封口機(jī)、沖洗機(jī)、機(jī)電零部件、工具、軟件、返工/維修機(jī)、面罩、編帶機(jī)、載帶成型設(shè)備、激光處理器、精密焊接機(jī)、工廠控制調(diào)節(jié)系統(tǒng)、PCB分離器、尼龍?jiān)鷰Аz測/測試/測量設(shè)備、電子材料、其它相關(guān)產(chǎn)品
?EMS/電子代工區(qū)
EMS（電子制造服務(wù)）、人才派遣服務(wù)（工程師）、工廠承包/解決方案、咨詢服務(wù)、各種外包服務(wù)
?焊接專區(qū)
焊接機(jī)、回流焊機(jī)、拆焊機(jī)、焊接烙鐵、焊槽、焊劑涂覆器、焊接材料/焊劑
?物料處理設(shè)備區(qū)
供料機(jī)、卸料機(jī)、輸送機(jī)、自動分類系統(tǒng)、碼垛機(jī)器人、卸垛機(jī)、分類機(jī)、垂直運(yùn)輸系統(tǒng)、自動導(dǎo)向車、搬運(yùn)車、貨架、移動貨架、貨盤、貨柜、其它儲存設(shè)施
?無塵/靜電防護(hù)區(qū)
無塵室、層流罩、風(fēng)淋室、粒子計(jì)數(shù)器、離子發(fā)生器、防靜電產(chǎn)品、無塵室用品（防塵服裝/手套/面罩）、無塵布、吸塵器、其它相關(guān)產(chǎn)品
?清洗設(shè)備&清潔劑區(qū)
?清洗設(shè)備
濕洗型：超聲波式、噴淋式、噴射式、研磨式、滾筒/振動/刷洗式、微氣泡式、低溫噴霧式、滾凈筒、真空清洗式、溶劑清洗式、浸泡/噴流/氣泡式、兩相射流式、熱風(fēng)干燥式、減壓干燥式、蒸汽干燥式、真空干燥式、吸附干燥式、旋轉(zhuǎn)干燥式
干洗型：噴砂清洗、紫外線/臭氧清洗、激光清洗、等離子清洗、濺射清洗
?清潔劑
水基清潔劑、半水基清潔劑、溶劑清潔劑
?周邊產(chǎn)品及相關(guān)裝置
過濾裝置、過濾器、水油分離器、凈水設(shè)備、溶劑回收裝置、超聲波發(fā)生器、排水設(shè)備、臭氧凈水裝置、CFC回收裝置、熱水壓調(diào)節(jié)器
?工廠/廠房設(shè)備區(qū)
環(huán)境保護(hù)/循環(huán)再利用產(chǎn)品、廠房設(shè)備、環(huán)保措施、存儲容器（貨架貨柜等）、各種工具
?39h ELECTROTEST JAPAN
?主展品區(qū)
板式視覺檢測設(shè)備、焊接視覺檢測設(shè)備、紅外測試設(shè)備、X射線檢測設(shè)備、球機(jī)器視覺檢測設(shè)備、TAB視覺檢測設(shè)備、凹凸視覺檢測設(shè)備、IC/ PCB /組件視覺檢測設(shè)備、引線框架視覺檢測設(shè)備、BGA/ CSP返修系統(tǒng)/設(shè)備、分界掃描測試儀、在線測試設(shè)備、功能性焊接測試儀、BGA/CSP測試插座、IC/LSI測試儀、裸板測試、檢驗(yàn)夾具/測試夾具/探針/測試階段、老化試驗(yàn)設(shè)備、2D/3D檢測設(shè)備、薄膜厚度測量設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、可靠性/評估檢驗(yàn)設(shè)備、分析設(shè)備/軟件、各種測量/檢測/分析設(shè)備、其它各種測試/檢測/測量設(shè)備和裝置、合同分析服務(wù)、CCD相機(jī)/其它測試相機(jī)、鏡頭
?非破壞性檢測區(qū)
X射線/伽馬射線檢測、超聲波檢測、滲透檢測、聲發(fā)射檢測、紅外光測試、磁粉探傷、渦流檢測
?圖像處理區(qū)
光譜源圖像處理、圖像處理單元/系統(tǒng)、圖像處理電路板、圖像處理/分析軟件、顯示器/顯示屏、打印機(jī)、其它相關(guān)設(shè)備及部件
?26th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
?主展品區(qū)
?裝配設(shè)備
絲焊器、粘片機(jī)、FC接合器、其它粘合機(jī)、鑄模機(jī)、樹脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工機(jī)、激光處理機(jī)、其它IC封裝設(shè)備
?包裝材料/組件
密封劑/再填充材料、ACF/NCF、ACP/NCP、粘合劑、引線框、焊線、膠帶材料、焊接球/材料、凹凸材料、封裝基板（PCB、膠帶基板、陶瓷基板等）、其它材料/組件
?分析/仿真軟件
分析服務(wù)/軟件、仿真軟件、其它軟件
?其它封裝
CSP、BGA、晶片級CSP、MCM等
?特別展區(qū)
半導(dǎo)體器件檢測/測試區(qū)、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)區(qū)、電鍍/蝕刻區(qū)、MEMS封裝區(qū)等
?26th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
?主展品區(qū)
電容器、變壓器、電感器、線圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關(guān)晶體產(chǎn)品、LED、轉(zhuǎn)換器、繼電器、磁接觸器、斷路器、存儲卡、聲波元件、熔斷器、馬達(dá)、模塊、傳感器、開關(guān)電源、電池等
?智能手機(jī)板材/組件區(qū)
觸摸屏、大容量DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內(nèi)部基材、處理器、大容量閃存、傳感器、多層PWB/PCB、積層PWB/PCB等
?特別展區(qū)
散熱設(shè)計(jì)/降噪組件&材料區(qū)、被動元件區(qū)、連接器&線纜區(qū)、傳感器區(qū)等
?26th Printed Wiring Boards Expo
?主展品區(qū)
剛性PCB、多層PCB、柔性PCB、多層柔性PCB、軟硬結(jié)合、積層板、半導(dǎo)體封裝PCB、TOB/COF PCB、光學(xué)PCB、EPD、其它PCB等
?PCB材料區(qū)
剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護(hù)板、多層PCB半固化片、銅箔、絕緣材料等
?設(shè)計(jì)/開發(fā)工具區(qū)
功能設(shè)計(jì)/邏輯設(shè)計(jì)工具、模式/布線設(shè)計(jì)工具、CAD/CAM/CIM、傳輸線路模擬器、SI/PI/EMC分析、熱分析、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)控制工具等
?ODM/設(shè)計(jì)服務(wù)區(qū)
契約設(shè)計(jì)服務(wù)、契約開發(fā)服務(wù)、原型開發(fā)服務(wù)、咨詢服務(wù)等
?15th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
壓力加工、切削加工、鉆孔加工、精密/微細(xì)鈑金加工、精密鑄造、金屬成型、電鑄、精密粘合技術(shù)、蝕刻技術(shù)、涂層技術(shù)、拋光技術(shù)、鏡面磨削、倒角技術(shù)、電鍍、激光加工、模塑、通電/絕緣處理、難切削材加工、塑料加工、熱處理、原型制造技術(shù)、其它精密加工技術(shù)等
5G Technology Zone & AI Inspection Zone
電磁兼容性、降噪技術(shù)、電子元器件及半導(dǎo)體（電容器、多路器、通信模塊、連接器、線纜等）、熱管理技術(shù)、線路板、合約外包服務(wù)、電子材料、視覺檢測設(shè)備、試驗(yàn)裝置、測量設(shè)備、分析設(shè)備、圖像處理技術(shù)、軟件及深度學(xué)習(xí)系統(tǒng)等。

2024年展后報(bào)告：
2024年共有來自26個(gè)國家的1,064家廠商參與展出，三天展會期間共吸引了來自的74,357名訪客，另外展會期間舉辦了140場次的研討會，累計(jì)18,596名業(yè)界人士出席了會議，還有398名新聞記者對該展會進(jìn)行了系列報(bào)道。（以上數(shù)據(jù)包括AUTOMOTIVE WORLD、LIGHTING JAPAN和WEARABLE EXPO）
2025年預(yù)計(jì)將有超過1,500家展商展出，預(yù)計(jì)70,000名訪客觀展。



2025年日本電子展/日本電子元器件展+亞洲電子展/NEPCON JAPAN/日本微電子工業(yè)展/日本東京電子展/日本有明展覽中心電子展/日本1月電子展/日本電子制造展/

查看全部介紹