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2020 年日本國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)

(NEPCON Japan)



一、 展會(huì)情況介紹

展會(huì)時(shí)間 2020 年 1 月 15 日-17 日

展會(huì)地點(diǎn) 日本東京

展館名稱 有明國(guó)際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）

展會(huì)周期 每年一屆



2020 年日本國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(INTERNEPCON JAPAN)由勵(lì)展博覽集團(tuán)主辦，是世界的電子展會(huì)之一。作為“電子封裝&制造”的綜合展會(huì)，作為“電子封裝&制造”的綜合展會(huì)，自 1972 年舉辦至今，NEPCON JAPAN 隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成長(zhǎng)壯大。在 2000 年，本展會(huì)增設(shè)了 IC 封裝技術(shù)、印制電路板以及電子元件的展覽部分，進(jìn)一步提高了展會(huì)的價(jià)值，使之成為“電子研發(fā)、設(shè)計(jì)以及制造等領(lǐng)域的國(guó)際性綜合展覽會(huì)”。

NEPCON JAPAN 2019 聚集了 2,250 多家企業(yè)前來(lái)參展，展出面積近 66140 平方米。三天展會(huì)期間共吸引了來(lái)自全球的近 12 萬(wàn)名訪客。另外展會(huì)期間舉辦了 19137 場(chǎng)次的研討會(huì)，累計(jì) 26695名業(yè)界人士出席了會(huì)議，還有 798 名新聞?dòng)浾邔?duì)該展會(huì)進(jìn)行了系列報(bào)道。（以上數(shù)據(jù)包括AUTOMOTIVE WORLD、LIGHTING JAPAN 和 WEARABLE EXPO）預(yù)計(jì) 2020 年總展出面積將達(dá)到平方米，同時(shí)將有 2,640 家參展商和名訪客蒞臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，該展將是中國(guó)電子行業(yè)的眾多廠商開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)、了解技術(shù)及尋找潛在商機(jī)的佳平臺(tái)。





一、 展出產(chǎn)品

1，電容器、變壓器、電感器、線圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關(guān)晶體產(chǎn)品、LED、轉(zhuǎn)換器、繼電器、磁接觸器、斷路器、存儲(chǔ)卡、聲波元件、熔斷器、馬達(dá)、模塊、傳感器、開(kāi)關(guān)電源、電池

2，觸摸屏、大容量DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內(nèi)部基材、處理器、大容量閃存、傳感器、多層PWB/PCB、積層PWB/PCB

3，散熱設(shè)計(jì)/降噪組件&材料區(qū)、被動(dòng)元件區(qū)、連接器&線纜區(qū)、傳感器區(qū)

4，剛性PCB、多層PCB、柔性PCB、多層柔性PCB、軟硬結(jié)合、積層板、半導(dǎo)體封裝PCB、TOB/COF PCB、光學(xué)PCB、EPD、其它PCB

5，剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護(hù)板、多層PCB半固化片、銅箔、絕緣材料

功能設(shè)計(jì)/邏輯設(shè)計(jì)工具、模式/布線設(shè)計(jì)工具、CAD/CAM/CIM、傳輸線路模擬器、SI/PI/EMC分析、熱分析、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)控制工具

6，契約設(shè)計(jì)服務(wù)、契約開(kāi)發(fā)服務(wù)、原型開(kāi)發(fā)服務(wù)、咨詢服務(wù)契約設(shè)計(jì)服務(wù)、契約開(kāi)發(fā)服務(wù)、原型開(kāi)發(fā)服務(wù)、咨詢服務(wù)



補(bǔ) 貼:為具有“中小企業(yè)資質(zhì)”的參展企業(yè)申請(qǐng)50%資金補(bǔ)貼。如獲批準(zhǔn)，參展商即可享受此項(xiàng)優(yōu)惠。



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