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大華車牌識(shí)別管理系統(tǒng) |
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車牌識(shí)別系統(tǒng)于是出現(xiàn)了兩種產(chǎn)品形式，一種是軟硬件一體，或者用硬件實(shí)現(xiàn)識(shí)別功能模塊，形成一個(gè)全硬件的車牌識(shí)別器，例如DSP。另外一種形式是開放式的軟、硬件體系，即硬件采用標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)產(chǎn)品，軟件作為嵌入式軟件。兩種產(chǎn)品形式各有優(yōu)缺點(diǎn)。開放式體系的優(yōu)點(diǎn)是由于硬件采用標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)產(chǎn)品，運(yùn)行維護(hù)容易掌握，備品備件采購可以從任何一家產(chǎn)商獲得，不用擔(dān)心因?yàn)橐患耶a(chǎn)商倒閉或供貨不足而出現(xiàn)產(chǎn)品失效或采購困難。而軟硬件一體式產(chǎn)品，對(duì)于使用者操作產(chǎn)品時(shí)更易操作及控制。對(duì)于后期的維護(hù)調(diào)試也更易于掌握。
車牌識(shí)別系統(tǒng)有兩種觸發(fā)方式，一種是外設(shè)觸發(fā)，另一種是觸發(fā)。
外設(shè)觸發(fā)工作方式是指采用線圈、紅外或其他檢測(cè)器檢測(cè)車輛通過信號(hào)，車牌識(shí)別系統(tǒng)接受到車輛觸發(fā)信號(hào)后，采集車輛圖像，自動(dòng)識(shí)別車牌，以及進(jìn)行后續(xù)處理。該方法的優(yōu)點(diǎn)是觸發(fā)率高，性能穩(wěn)定;缺點(diǎn)是需要切割地面鋪設(shè)線圈，施工量大。
為達(dá)此目標(biāo)，可以采用購置X光鉆孔機(jī)的辦法。該設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)在192813mm(4332英寸)規(guī)格的板上鉆一個(gè)孔的位置精度達(dá)到.25mm(.1英寸)。其用法有兩種：1.用X光機(jī)觀察每層上的蝕刻銅，借助鉆孔確定一個(gè)位置。鉆孔機(jī)存儲(chǔ)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，記錄對(duì)位數(shù)據(jù)相對(duì)于理論值的偏差和發(fā)散度。把這種SPC數(shù)據(jù)反饋到前面的加工工序如原材料的選擇、加工參數(shù)及布圖繪制等，以助于減小其變化率，不斷改進(jìn)工藝。
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