產(chǎn)品別名 |
MiniLED錫膏,Mini錫膏,MiniLED固晶錫膏,Mini焊膏 |
面向地區(qū) |
產(chǎn)地 |
廣東 |
|
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質期 |
3個月 |
加工定制 |
是 |
認證 |
IOS9001 |
東莞市大為新材料技術有限公司簡稱：大為錫膏，致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術企業(yè)。與國家有色金屬研究院，廣州五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料的開發(fā)團隊，在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個領域。
主要生產(chǎn)：MiniLED固晶錫膏 、MiniLED錫膏、Mini固晶錫膏、Mini錫膏、LED倒裝固晶錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、無鉛無鹵錫膏、SMT錫膏、高溫半導體錫膏 、IGBT錫膏、SIP錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。
大為錫膏作為全國大的6號粉錫膏、7號粉錫膏、8號粉錫膏、9號粉錫膏供應商之一，擁有為MiniLED產(chǎn)業(yè)制造商提供工藝開發(fā)指導和創(chuàng)新產(chǎn)品的經(jīng)驗。以及的研發(fā)和現(xiàn)場工程師團隊與行業(yè)合作伙伴共同合作開發(fā)產(chǎn)品以滿足新的需求。
大為SAC系列是一種廣泛應用在miniLED芯片焊接的、無鉛、免清洗焊膏。是一款適應mini LED印刷的固晶錫膏?？斩葱阅苓_到 IPC CLASS Ⅲ級水平及 IPC 焊劑分類為ROL0級，確保產(chǎn)品環(huán)保和可靠性。
MiniLED錫膏性能與優(yōu)點：
1.解決鋼網(wǎng)開孔40μm下錫
2.解決芯片色差問題
3.解決芯片漂移問題
4.錫膏成型效果好
5.焊點飽滿
6.鋼網(wǎng)工作時間＞10H
7.印刷后工作時間＞10H
8.推力一致性好且推力強
多種合金及熔點以應對客戶不同的工藝例如：
Sn/Bi/Ag/X---180℃
Sn/Pb---185℃
Sn/Ag/Cu---217℃
Sn/Ag/Cu/X---219℃
Sn/Ag/Cu/X---230℃
Sn/Sb---248℃
Sn/Sb/Ag---300℃等等熔點解決方案。
大為錫膏-焊料協(xié)會工程技術中心以技術創(chuàng)新為，匯集業(yè)內技術，專注焊料核心技術研發(fā)。將參與省級和焊料研發(fā)，具有世界的技術研發(fā)能力。公司花費巨資進行產(chǎn)品研發(fā)，并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新，目前已經(jīng)申請多項發(fā)明、實用新型專利等。
———— 認證資質 ————
