- 信息報(bào)價(jià)
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優(yōu)良發(fā)熱材料產(chǎn)生高溫微風(fēng)，精確控制BGA的拆焊和焊接過程。 大調(diào)節(jié)熱風(fēng)流量和溫度，產(chǎn)生高溫微風(fēng)。 移動(dòng)式加熱頭，可前后左右任意移動(dòng)，方便操作。 上下部熱風(fēng)，可分別根據(jù)溫度設(shè)定06月11日 -
BGA植球返修,IC芯片返修,QFN除錫,QFP整腳，提供PCBA焊接返修批量改料換料芯片拆卸更換BGA植球更換CPU維修拆焊，公司一直堅(jiān)持以人為本、誠(chéng)信立業(yè)的理念，為客戶提供的PCBA焊接返修批量改料換料..11月24日
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58000.00元深圳晟浩輝科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的專業(yè)bga返修設(shè)備制造商。公司成立于2010年初，由多名從事bga返修設(shè)備十余年的技術(shù)骨干及銷售精英聯(lián)合創(chuàng)立，憑借專業(yè)水平09月09日
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一、產(chǎn)品特點(diǎn) 1、機(jī)器采用手持式燈體結(jié)構(gòu)，操作靈活、便于掌控，適用于任何角度扁平元件，尤其是BGA、SMD元件的拆焊。 2、紅外線加熱，穿透力強(qiáng)，器件受熱均勻，突破傳統(tǒng)熱風(fēng)拆焊機(jī)罩住..07月16日
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5500.00元BGA返修臺(tái) DT-F330是達(dá)泰豐科技有限公司主打產(chǎn)品 有以下優(yōu)點(diǎn) 1.機(jī)器小 ，僅重24KG，功能全面強(qiáng)大(機(jī)械結(jié)構(gòu)合理全面：上部能前后左右，上下調(diào)節(jié)，下部溫區(qū)能上下加固式支撐調(diào)節(jié)，加熱功率大,..10月16日
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165000.00元產(chǎn)品參數(shù)： 總功率 Total Power 6700W 上部加熱功率 Top heater 1200W 下部加熱功率 Bottom heater 第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)3900W（加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類PCB板） 電源 power AC220V±1..05月26日
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2.50元專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植..09月27日
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各類型封裝芯片翻新加工 ?BGA QFN QFP 感光芯片 ?拆卸，除膠，除錫，植球，清洗，整腳，磨面，打字，編帶，焊接加工承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸..09月27日
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我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，植球，QFN芯片除錫脫錫， 除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務(wù)， 我司尋求長(zhǎng)期DDR芯片加工合作伙伴，簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議，深圳市卓..09月27日
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一、功能特點(diǎn)： 1. 清光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，芯片貼裝對(duì)位，返修成功有； 2. 自動(dòng)拆卸、自動(dòng)焊接，自動(dòng)喂料，自動(dòng)收料，一鍵開啟自動(dòng)返修； 3. 三溫區(qū)立控溫并可任意組合，解決各種芯片返修難題； ..07月27日
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主營(yíng):BGA，EMMC，IC，CPU，DDR，QFN，QFP ，IC，SOP，玻璃芯片，模塊，拆卸，除錫，除膠，清洗，植球，整腳，鍍錫，裝盤，裝管，編帶，磨面，打字，等成熟工藝加工。06月16日
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2.50元承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加..09月27日
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3.00元專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植..09月27日
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承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清..09月27日
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承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清..09月27日
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重量：22kg 電壓：220V 功率：3300W 加熱方式：紅外+熱風(fēng) 抽屜尺寸：350*400mm 溫度范圍：常..07月30日
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● 采用自主研發(fā)的紅外線拆焊技術(shù)。 ● 紅外線加熱，穿透力強(qiáng),器件受熱均勻,突破傳統(tǒng)熱風(fēng)拆焊機(jī)罩住元件加熱，熱沖擊較大缺點(diǎn)。 ● 操作容易，經(jīng)過一天訓(xùn)練即可完全操作本機(jī)。 ● 無需拆焊治具..07月27日
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功能特點(diǎn)： 1.光學(xué)對(duì)位，芯片貼裝對(duì)位，完全避免錯(cuò)位偏移； 2.自動(dòng)拆卸、自動(dòng)焊接，自動(dòng)回收芯片，完全解放工人； 3.微風(fēng)調(diào)節(jié)功能，根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速，返修更，焊接再小的元..12月04日
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一鍵拆焊簡(jiǎn)易操作， 無需人工調(diào)整。 紅外碳纖維加熱系統(tǒng)預(yù)熱區(qū)采用碳纖維紅外管加熱與耐高溫微晶面板保護(hù)，預(yù)熱更均勻。 公司主營(yíng)：光學(xué)BGA返修臺(tái)、光學(xué)BGA焊臺(tái)、光學(xué)BGA返修設(shè)備、光學(xué)對(duì)..12月04日
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自主研發(fā)生產(chǎn)非光學(xué)手動(dòng)對(duì)位光學(xué)BGA返修臺(tái)，有多款光學(xué)、非光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)可選。原廠質(zhì)保培訓(xùn)售后。 公司主營(yíng)：BGA焊臺(tái),BGA返修臺(tái),BGA拆焊,非光學(xué)拆焊臺(tái)，提供手動(dòng)對(duì)位非光學(xué)對(duì)位BGA返修..08月28日
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黃頁88網(wǎng)提供2025最新BGA拆焊價(jià)格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時(shí)的BGA拆焊圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場(chǎng)價(jià)格表的產(chǎn)品報(bào)價(jià)來源于共6家BGA拆焊批發(fā)廠家/公司提供的249207條信息匯總。
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