| 供應(yīng)商 | 蘇州碩世微電子有限公司 店鋪 |
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| 報(bào)價(jià) | 面議 |
| 關(guān)鍵詞 | 晶圓挑片器多少錢一個(gè),陜西晶圓挑片器,晶圓挑片器電話,晶圓挑片器價(jià)格 |
| 所在地 | 江蘇蘇州園區(qū)東富路32號(hào) |
13年
元素硅是一種灰色、易碎、四價(jià)的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。硅晶片又稱晶圓片,是由硅錠加工而成的,通過(guò)的工藝可以在硅晶片上刻蝕出數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的晶體管,被廣泛應(yīng)用于集成電路的制造。
很長(zhǎng)一段時(shí)間，鋸切一直是被廣泛使用的傳統(tǒng)的切割方法，其大的優(yōu)點(diǎn)就是可以在短時(shí)間內(nèi)切割大量的晶圓。然而，如果切片速度大幅提高，小芯片邊緣剝落的可能性就會(huì)變大。因此，應(yīng)將葉輪的旋轉(zhuǎn)次數(shù)控制在每分鐘30000次左右。
切片工序的關(guān)鍵部分是切割刀片的修整(dressing)。在非監(jiān)測(cè)的切片系統(tǒng)中，修整工序是通過(guò)一套反復(fù)試驗(yàn)來(lái)建立的。在刀片負(fù)載受監(jiān)測(cè)的系統(tǒng)中，修整的終點(diǎn)是通過(guò)測(cè)量的力量數(shù)據(jù)來(lái)發(fā)現(xiàn)的，它建立佳的修整程序。這個(gè)方法有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn):不需要來(lái)佳的刀片性能，和沒(méi)有合格率損失，該損失是由于用部分修整的刀片切片所造成的質(zhì)量差。
所屬分類：電子產(chǎn)品制造設(shè)備/半導(dǎo)體設(shè)備
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